PCB板的翘曲度是指电路板在平面上的偏离程度或弯曲变形程度，它描述了电路板表面和/或内部层之间产生的偏移或扭曲现象。

翘曲可能发生在电路板制造过程中，例如在焊接、印刷或热处理过程中，由于温度梯度和材料性质差异引起的热应力累积。当电路板在高温下进行焊接时，焊盘处的热量会传导到电路板的基板，导致基板的温度上升。随着温度的升高，材料会发生热膨胀，从而使得电路板产生弯曲变形。同样地，在印刷过程中，油墨的热膨胀也会导致电路板的变形。而热处理过程中的热应力也会对电路板造成一定的影响。

另外，设计不当、厚度不均匀、材料选择不合适等因素也可能导致翘曲度问题。例如，如果电路板的设计中存在不合理的结构布局或元件排列方式，可能会增加电路板在制造过程中的翘曲风险。此外，如果电路板的厚度分布不均匀，也会导致不同位置的热应力分布不均匀，从而引发翘曲现象。最后，选择不合适的材料也可能导致电路板在制造过程中出现翘曲度问题。例如，一些低质量的材料可能更容易受到热应力的影响，从而导致翘曲现象的发生。

在SMT表面贴装技）和THT通孔插装技术工艺中，线路板翘曲会造成元器件的定位不准确，插脚不整齐，给组装和安装工作带来困难，甚至可能导致虚焊、漏焊等问题，严重影响电子产品的使用性能。因此，在PCB设计和制造过程中，需要进行PCB板翘曲度检测，确保产品满足相关标准和要求。

PCB板翘曲度检测设备：

翘曲度测试仪可以在加热状态下实时测定PCB的翘曲度：

温度曲线可以设定32点，获取16温区的翘曲度数据；

能够利用三维（3D）颜色分布功能，清晰地反映PCB的翘曲和扭曲趋势。