切片分析在PCB、 PCBA制程和电子元器件及金属材料及零部件失效分析中扮演着重要角色。通常在产品抽样检验或出现异常不良时，通过电子显微镜测量并取样分析问题位置，以找出异常原因。

切片技术主要应用于检查电子组件、电路板或机构件的内部状况和焊接状况。常用的方法是研磨，使内部结构或缺陷显现出来。

随着科技的发展和工艺的进步，电子产品越来越微型化、复杂化和系统化，但其功能却越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小。切片分析利用切片分析技术和高倍率显微镜来识别电子元器件的失效现象，分析工艺和原材料缺陷。

常用的切片方法有三种：

（1）机械切割，用于将设备劈开或抛光到所需位置，整个模具/封装均可检查；

（2）离子切割，抛光非常干净，不会对设备施加任何力，可以观察到微观结构；

（3）双光束FIB切割，可以采取较小的区域，然后使用设置好的SEM进行观察。