切片分析测试是电子行业常用的技术分析手段之一,常用于检验电路板质量,PCBA焊接质量,芯片焊接质量以及失效分析等.

切片测试步骤:

取样—清洗—镶嵌—研磨—抛光—观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析

切片分析的运用

1.电子设备出现故障时，通过切片分析可以深入了解组件的内部结构，识别出可能导致失效的缺陷。例如，电路板上的焊接点可能因材料不匹配、过热等原因而失效。通过切片分析，我们可以观察到这些缺陷的具体形态，为故障原因的确定提供关键信息。

2.在电路板出现故障时，通过切片分析可以观察到故障元件的形态、尺寸、材质等特征，从而为故障诊断提供参考。同时，通过对比正常板和故障板的切片图像，我们可以总结出电路板制造过程中的常见问题，为生产过程中的质量控制提供依据。

优尔鸿信检测多年从事SMT制程相关检测，对PCB板及其电子组件的相关检测积累了大量的检测经验，技术手段娴熟，如红墨水染色试验、切片试验、焊点推拉力、X-RAY扫描分析等。